ELEMENTS IC Sistema inalámbrico de Obturación de Kerr

Elements IC

Fácil de usar:benefíciese de la comodidad sin cables.

Ergonómico:empuñadura cómoda y equilibrada.

Carga inductiva:sin conectores eléctricos entre las piezas de mano y la base.

Al menos 16 canales con una sola carga del Backfill:a la temperatura predeterminada del dispositivo, usando la configuración recomendada (más del doble comparado con elementsfree).

Obturación en 3D:obturación en 3D de alta calidad del sistema del conducto radicular.

Mayor rendimiento gracias a la rápida extrusión:(comparado con elementsfree) controle la velocidad de salida del flujo de gutapercha en el cartucho.

Compatible con la mayoría de las soluciones de limpieza:las piezas de mano son fáciles de limpiar sin conexiones electrónicas.

Carga completa en menos de 3 horas:preparación más rápida.

Batería fácil de reemplazar:controle su batería con una sencilla y rápida operación.

DOWNPACK - Elements IC

El dispositivo Downpack proporciona calor de forma rápida desde el obturador de calor, con temperatura y sincronización controladas con precisión, lo cual lo hace adecuado para la obturación downpack con un solo movimiento de la porción apical del conducto radicular.

Control absoluto del procedimiento: rango de calor regulable de 140°C a 400°C

Preparado cuando usted lo esté: alcanza 200°C en menos de 0,5 segundos

Comodidad sin reservas: anillo de activación 360°

BACKFILL - Elements IC

El dispositivo ergonómico Backfill presenta un sistema extrusor motorizado para el control preciso de la temperatura y la velocidad para una obturación en 3D del sistema de conducto radicular, utilizando cartuchos de gutapercha de un solo uso.

Planifique y controle su intervención: indicador de nivel de gutapercha.

Comodidad para el profesional clínico: con aerogel aislante alrededor del elemento calefactor.

Controle el flujo de gutapercha: velocidad del motor personalizable para reducir el tiempo de extrusión.

Rango de temperatura ajustable: de 100 °C a 230 °C.

Reducción del tiempo de extrusión: al menos en un 20 % en comparación con elementsfree.