Temp-Bond Clear Kerr Jeringa Automix 1x6gr + 10 puntas

Temp-Bond Clear: polimerización dual para fraguar con luz o sin ella

Temp-Bond Clear es un cemento de resina transparente de Kerr, sin eugenol y de aspecto translúcido. Su polimerización es dual: puede fotopolimerizarse durante 20 segundos por superficie para un control inmediato del fraguado, o autopolimerizar si no hay acceso directo con luz. El tiempo de trabajo es superior a 1 minuto y 30 segundos, y el fraguado en autopolimerización se completa en menos de 5 minutos y 30 segundos.

Está indicado para restauraciones temporales y provisionales donde importa el resultado estético. Al no contener eugenol, no interfiere en la polimerización de los materiales de resina, a diferencia de las formulaciones de óxido de zinc-eugenol de la gama Temp-Bond. Puede adherirse a muñones de composite o a preparaciones protegidas con resina: en esos casos Kerr indica aplicar antes una capa fina de gel separador.

Características de Temp-Bond Clear

• Cemento de resina transparente, sin eugenol, de polimerización dual (luz y autopolimerización)
• Fotopolimerización de 20 segundos por superficie
• Tiempo de trabajo superior a 1 minuto y 30 segundos
• Tiempo de fraguado en autopolimerización inferior a 5 minutos y 30 segundos
• Formato: jeringa automix de 6g + 10 puntas mezcladoras
• Indicado para restauraciones temporales y provisionales estéticas

Ventajas de Temp-Bond Clear

• Resultado estético por su translucidez bajo provisionales claros
• Sin eugenol: no interfiere en la polimerización de los materiales de resina
• La polimerización dual permite fotopolimerizar para control inmediato o autopolimerizar sin acceso a luz
• La mezcla automática evita errores de proporción y burbujas de aire frente a la mezcla manual

Temp-Bond Clear es la variante estética y de resina de la familia Temp-Bond de Kerr, distinta de las formulaciones de óxido de zinc-eugenol como Temp-Bond Automix y de las variantes sin eugenol como Temp-Bond NE Automix. Fuera de la marca, otra opción de resina y curado dual es Bifix Temp.