AH-PLUS JET kit intro cemento sellador de conductos radiculares
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AH-PLUS JET kit intro cemento sellador de conductos radiculares

Referencia producto: V-DT65531
Fabricante/Marca: DENTSPLY
Precio Mercado 111 euros.
Promoción válida para: España peninsula y Baleares
Precio Promoción: 88,17 € Impuestos excluidos
Impuestos aplicables: IVA ES 10%

AH-PLUS JET kit intro

CONTENIDO: 1 jeringa de 15g de AH Plus Jet, 20 puntas mezcladoras/intraorales, 1 bloc de mezcla, 1 guía ilustrada de la técnica, 1 bandeja organizadora.

AH Plus es una pasta de dos componentes pasta/pasta, para sellar el conducto radicular. Base de resina amino epóxica e incorpora las siguientes características: Selllado a largo plazo, magnifica estabilidad dimensional, propiedades autoadhesivas, gran radiopacidad. La jeringa de automezcla AH Plus tiene las siguientes caracteristicas, control homogéneneo de la mezcla, se puede colocar de forma precisa dentro del canal, aplicación sencilla y limpia. Punta intraoral ajustable al conducto radicular.

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96,99 IVA Incluido
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AH-PLUS JET kit intro Dentsply

AH PLUS es un cemento sellador de conductos basado en un polímero de epoxi-amina y es usado para el sellado permanente conforme a los estándares más elevados.

Los selladores de conductos AH Plus y AH Plus Jet tienen como base una resina amino-epóxi y proporciona los siguientes beneficios:
-- Propiedades de sellado de larga duración.
-- Estabilidad dimensional excepcional.
-- Propiedades auto-adhesivas.
-- Radiopacidad elevada.

Indicaciones de Uso: Obturaciones permanentes de conductos en la dentición permanente en combinación con las puntas para obturación de conductos.

V-DT65531
2019-11-20

Ficha técnica

Promociones
Producto Dentsply sin promoción
Producto
AH PLUS Dentsply
Kit Cementos de resina
SuperFamilia
Material dental
Rated 5.00 on the scale 1 - 5 based on 1 customer reviews

AH-PLUS JET kit intro cemento sellador de conductos radiculares

AH-PLUS JET kit intro. AH Plus es una pasta de dos componentes pasta/pasta, para sellar el conducto radicular. Base de resina amino epóxica

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